Wafer Marking Studio
Wafer Marking Studio
A suíte profissional completa para gravação a laser em conformidade com as normas SEMI. Projetada para rendimento máximo e 100% de rastreabilidade.
- ✅ Suporte Nativo a Densidade 4X: A melhor matriz 20x36 da categoria.
- ✅ Conformidade Total com SEMI: T7, M12, M13, T1 e M1.15.
- ✅ Dígito Verificador Automático: Verificação instantânea para M12/M13.
- ✅ Pronto para o Hardware: Exporte GCode ou imprima via USB.
- ✅ Alinhamento Dinâmico: Posicionamento automático de OCR em relação ao T7.
- ✅ Interface Intuitiva: Interface de design do tipo arrastar e soltar.
Matriz 20 x 36
O padrão de ouro para resistência ao desbaste posterior (backside grinding) e empilhamento de CI 3D.
Primeiros Passos
Compatível com ambientes Windows de 64 bits
Baixar Versão de Demonstração
Recursos, Documentação e Licenciamento Corporativo
Atualizar para a Versão Completa
Oferecemos modelos de licenciamento flexíveis, adaptados ao volume dos seus equipamentos e aos requisitos das suas instalações.
Por que a Marcação de Alta Densidade (4X) é Importante
A marcação na superfície posterior é difícil. As fontes padrão 5x9 frequentemente falham durante o processamento. Veja como o Wafer Marking Studio resolve isso:
Contraste
A sobreposição de 20x36 cria um traço sólido que se destaca em superfícies rugosas não polidas para sistemas AOI.
Resiliência
Sobrevive ao desbaste posterior agressivo para empilhamento de CI 3D/HBM, onde as fontes de 1x são completamente desgastadas.
Segurança
Utiliza menor potência de laser com maior sobreposição de pulso para minimizar as Zonas Afetadas pelo Calor (ZAC).
Durabilidade
A maior área de superfície garante que os caracteres permaneçam legíveis mesmo após banhos químicos agressivos de gravação por via úmida.
Comparação das Especificações de Densidade
| Tipo de Densidade | Tamanho da Matriz | Melhor Caso de Uso |
|---|---|---|
| Simples (1x) | 5 x 9 |
Superfícies frontais polidas; identificação simples. |
| Dupla (2x) | 10 x 18 |
Rastreabilidade padrão; fins gerais de fabricação. |
| Tripla (3x) | 15 x 27 |
Superfícies posteriores rugosas; acabamentos de granulação média. |
| Quádrupla (4x) | 20 x 36 |
Wafers ultrafinos; desbaste posterior; confiabilidade de AOI em alta velocidade. |
A Razão Obrigatória: Eliminando o Ponto Cego em Fabs Automatizadas
Em uma Fab moderna totalmente automatizada ("Dark Fab"), se um scanner não conseguir ler um wafer, toda a linha para. O Wafer Marking Studio não é apenas uma ferramenta de fontes — ele é um Seguro Contra Paradas de Linha.
1. Prevenindo a Crise do "Wafer Fantasma"
Uma parada de linha em uma fab de 300 mm custa milhares de dólares por minuto. As fontes padrão 1x atuam como um ponto único de falha quando o ruído da superfície posterior aumenta.
A Obrigatoriedade: Nossa Studio garante automação sem intervenção humana. Ao utilizar a densidade 4x e o T7 Data Matrix, seu sistema nunca perde o rastreamento de uma unidade, evitando intervenções manuais caras.
2. Rastreabilidade Automotiva e Médica
Para os setores de veículos elétricos (IATF 16949), aeroespacial ou médico, uma marcação baseada em "melhor esforço" é uma responsabilidade jurídica.
A Obrigatoriedade: Esses setores exigem rastreabilidade com 100% de correção de erros. O T7 Data Matrix com correção Reed-Solomon é um requisito para concorrer a contratos de alta margem, onde as fontes OCR são corrompidas com muita facilidade.
3. A Restrição Geométrica Física
Os wafers modernos possuem zonas de exclusão ("Keep-out") cada vez menores. As fontes 1x e 2x são fisicamente grandes demais para muitos projetos novos.
A Obrigatoriedade: Para acomodar mais de 18 caracteres em uma margem sem interferir nas áreas ativas dos chips (dies), formatos de densidade 4x ou T7 são uma necessidade matemática, não uma escolha.
| Cenário de Produção | Fonte SEMI Padrão (Opcional) | Wafer Marking Studio (Obrigatório) |
|---|---|---|
| Desbaste Posterior (Backside Grinding) | A marca se transforma em ruído ilegível. | O T7 recupera os dados através do dano. |
| Auditorias de Alta Margem | Risco de falha na auditoria e perda de contrato. | Conformidade com IATF Garantida. |
| Limites da Zona de Borda | A fonte se sobrepõe à área ativa do chip. | A densidade 4x permanece dentro da margem. |
| Eficiência da Linha | Altas taxas de "Não Leitura" causam paradas. | Fluxo de Automação sem Intervenção. |
"Se o seu scanner não consegue ler, o seu robô não vai mover."
Wafer Marking Studio: Porque uma 'Não Leitura' é uma 'Não Partida'.
Guias de Implementação
Adicionando Fontes SEMI OCR de Alta Densidade
Alterne facilmente entre densidades para corresponder à textura do seu substrato.
1x (5x9)
2x (10x18)
3x (15x27)
4x (20x36)
SEMI T7 Data Matrix
Suporta células quadradas ou circulares. Posiciona-se automaticamente na Área de Exclusão de Borda de acordo com os padrões SEMI.
Código SEMI T1 BC-412
Geração nativa de BC-412 para marcação da superfície posterior de wafers de silício usando pontos ou barras.
O Que São Wafers de Silício?
Wafers de silício são fatias cristalinas de pureza ultra-alta usadas como substrato para circuitos integrados (CIs). A qualidade de sua superfície e a marcação precisa são vitais para a cadeia de fabricação de microeletrônica.
Padrões Globais de Marcação
- SEMI T7: Data Matrix 2D para wafers polidos em ambos os lados.
- SEMI M12 / M13: Protocolos de marcação alfanumérica.
- SEMI T1: Padrões para marcação de código de barras BC-412.
- SEMI M1.15: Regras de alinhamento do entalhe (notch) do wafer de 300 mm e OCR/T7.
