Wafer Marking Studio
Wafer Marking Studio
La suite profesional todo en uno para el grabado por láser compatible con las normas SEMI. Diseñada para un rendimiento máximo y una trazabilidad del 100%.
- ✅ Soporte nativo de alta densidad 4X: Matriz de 20x36 de nivel superior.
- ✅ Cumplimiento total con SEMI: T7, M12, M13, T1 y M1.15.
- ✅ Suma de comprobación automática: Verificación instantánea para M12/M13.
- ✅ Listo para hardware: Exporte GCode o imprima a través de USB.
- ✅ Alineación dinámica: Posicionamiento automático de OCR con respecto a T7.
- ✅ Interfaz de usuario intuitiva: Interfaz de diseño mediante arrastrar y soltar.
Primeros pasos
Compatible con entornos Windows de 64 bits
Descargar la versión de demostración
Recursos, documentación y licencias empresariales
Actualizar a la versión completa
Ofrecemos modelos de licencia flexibles adaptados a la cantidad de sus herramientas y a los requisitos de sus instalaciones.
Por qué es importante el marcado de alta densidad (4X)
El marcado de la cara posterior es difícil. Las fuentes estándar de 5x9 a menudo fallan durante el procesamiento. Así es como Wafer Marking Studio resuelve este problema:
Contraste
La superposición de 20x36 crea una línea continua que resalta claramente en superficies rugosas y no pulidas para los sistemas AOI.
Resiliencia
Sobrevive al rectificado agresivo de la cara posterior para el apilamiento de CI en 3D / HBM, donde las fuentes 1x se borran por completo.
Seguridad
Utiliza una menor potencia de láser con una mayor superposición de pulsos para minimizar las zonas afectadas por el calor (ZAC).
Durabilidad
Un área de superficie mayor garantiza que los caracteres sigan siendo legibles incluso después de baños de grabado químico húmedo agresivos.
Tabla comparativa de especificaciones de densidad
| Tipo de densidad | Tamaño de matriz | Mejor caso de uso |
|---|---|---|
| Simple (1x) | 5 x 9 |
Superficies frontales pulidas; identificación simple. |
| Doble (2x) | 10 x 18 |
Trazabilidad estándar; uso general en fabricación. |
| Triple (3x) | 15 x 27 |
Superficies posteriores rugosas; acabados de grano medio. |
| Cuádruple (4x) | 20 x 36 |
Obleas ultrafinas; rectificado de la cara posterior; fiabilidad AOI a alta velocidad. |
La razón absoluta: Eliminar la zona muerta en las Fabs automatizadas
In una planta de fabricación moderna totalmente automatizada ("Dark Fab"), si un escáner no puede leer una oblea, toda la línea se detiene. Wafer Marking Studio no es solo una herramienta de fuentes, es un seguro contra paradas de línea.
1. Prevenir la crisis de la "Oblea Fantasma"
Una parada de línea en una fab de 300 mm cuesta miles de dólares por minuto. Las fuentes estándar 1x actúan como un punto único de fallo cuando aumenta el ruido en la superficie posterior.
El imperativo: Nuestro estudio garantiza una automatización sin intervención humana. Al utilizar la densidad 4x y la matriz de datos T7, su sistema nunca pierde el rastro de una unidad, lo que evita costosas intervenciones manuales.
2. Trazabilidad automotriz y médica
Para sectores como el de vehículos eléctricos (IATF 16949), aeroespacial o médico, un marcado basado en el "mejor esfuerzo" constituye una responsabilidad legal.
El imperativo: Estas industrias exigen una trazabilidad con corrección de errores al 100%. La matriz de datos T7 con corrección Reed-Solomon es obligatoria para licitar en contratos de alto margen donde las fuentes OCR se degradan con demasiada facilidad.
3. La restricción geométrica física
Las obleas modernas tienen zonas de exclusión ("Keep-out zones") cada vez más reducidas. Las fuentes 1x y 2x son físicamente demasiado grandes para muchos de los nuevos diseños.
El imperativo: Para encajar más de 18 caracteres dentro de un margen sin invadir las zonas activas de la matriz, la densidad 4x o los formatos T7 son una necesidad matemática, no una elección.
| Escenario de producción | Fuentes SEMI estándar (Opcional) | Wafer Marking Studio (Obligatorio) |
|---|---|---|
| Rectificado de la cara posterior | El marcado se convierte en ruido ilegible. | T7 recupera los datos a pesar de los daños. |
| Auditorías de alto margen | Riesgo de fallar la auditoría y perder el contrato. | Cumplimiento de IATF garantizado. |
| Límites de la zona del borde | La fuente invade el área activa de la matriz. | La densidad 4x se mantiene dentro del margen. |
| Eficacia de la línea | La alta tasa de "No lectura" provoca paradas. | Flujo de automatización sin intervención. |
"Si su escáner no puede leerlo, su robot no lo moverá."
Wafer Marking Studio: Porque un 'No-Read' es un 'No-Go'.
Guías de implementación
Añadir fuentes SEMI OCR de alta densidad
Cambie sin esfuerzo entre densidades para adaptarse a la textura de su sustrato.
1x (5x9)
2x (10x18)
3x (15x27)
4x (20x36)
SEMI T7 Data Matrix
Soporta celdas cuadradas o circulares. Se posiciona automáticamente dentro de la zona de exclusión del borde según las normas SEMI.
Código SEMI T1 BC-412
Generación nativa de BC-412 para el marcado de la cara posterior de obleas de silicio mediante puntos o barras.
¿Qué es una oblea de silicio?
Las obleas de silicio son láminas cristalinas de extrema pureza que sirven como sustrato para los circuitos integrados (CI). La calidad de su superficie y la precisión de su marcado son fundamentales para la cadena de fabricación microelectrónica.
Normas globales de marcado
- SEMI T7: Data Matrix 2D para obleas pulidas por ambas caras.
- SEMI M12 / M13: Protocolos de marcado alfanumérico.
- SEMI T1: Normas para el marcado de códigos de barras BC-412.
- SEMI M1.15: Reglas de muesca para obleas de 300 mm y alineación OCR/T7.
